《OPPOFindX拆解与关键组件识别》
发布时间:2019-07-12 23 来源: 互联网 浏览量:245

OPPO Find X Teardown and Identification of Key Components


——逆向分析报告


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OPPO Find X是OPPO在2018年6月1号宣布的Find系列新一代Find旗舰手机,6.4英寸AMOLED显示屏,搭载3D结构光技术,提供3D人脸识别,运行安卓8.1系统。6月19号OPPO Find X在法国巴黎卢浮宫正式发布。6月29日,OPPO Find X在北京正式发布,售价4999元起。

据麦姆斯咨询介绍,OPPO Find X中引人注目的技术是OPPO FaceKey 3D结构光系统。该系统采用由奥比中光提供的3D结构光摄像头模组,通过红外点阵发射器在面部投射出15000个识别点,构建出用户面部的3D模型,从而实现人脸识别功能。

在OPPO Find X 3D结构光人脸方案开发中,旷视科技(Face++)为OPPO提供了三个主要算法模型结构,包括识别检测、活体检测和注意力检测,不仅可以在0.1秒内完成识别解锁,更提升了在支付场景中的安全级别,成为安卓首款实现3D人脸支付量产手机。

OPPO Find X的3D结构光人脸识别系统


另外值得关注的是,OPPO Find X将3D结构光模组和1600W+2000W像素的后置摄像头“隐藏”在了机身内部。使用时,“双轨潜望结构”就会自动升起,不用时又会自动收回。

OPPO Find X搭载了骁龙845移动平台,利用骁龙845的神经处理引擎搭配低功耗的智能MIC,实现了可随时唤醒的语音助手功能。

本报告对OPPO Find X进行完整的拆解与分析,提供主要的集成电路和传感器芯片信息,包括供应商、封装、功能等,并对基板进行物理分析。

OPPO Find X拆解分析(样刊模糊化)

OPPO Find X中IC厂商的份额(样刊模糊化)


本报告提供清晰的拆解照片、详细的封装标识和说明,并提供一份Excel文件,总结了OPPO Find X芯片及其供应商和封装信息。

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